附加模块:几何分析

壁厚分析

找出壁厚或间隙宽度不足或过量的区域
VGSTUDIO MAX
Wall Thickness Analysis


快速且自动执行零件厚度的体积分析——您可以选用射线法(适合形状简单的零件),或者球体法(适合有机形状,包括复杂的 3D 打印零件)。用颜色编码显示结果,帮助您在体素、点云、网格或 CAD 数据集内找出壁厚或间隙宽度不足或过量的区域。

该模块具有以下优势:

  • 自动且快捷地分析壁厚 。*
  • 分别为立方体零件和有机零件提供了专用方法:
    • 针对表面接近平行的零件,使用基于射线的方法可以提供最佳结果。
    • 针对有机的、弯曲的甚至是有分支的表面,使用球体法可以提供最佳结果,特别是对于经过拓扑优化的、生成设计的甚至是晶格结构的复杂 3D 打印形状。
  • 直接在体素、点云、网格或 CAD 数据集内自动找出壁厚或间隙宽度不足或过量的区域。
  • 可以使用具有不同参数的各种公差,例如:厚度(最小值、最大值、平均值和偏差)。
  • 用噪声滤波器减少错误探测的数量(这对于自动化检测尤其有用)。

* 建议与三维坐标测量模块一同使用

 

附加模块
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