부품 내에 공극，구멍 및 내포물을 찾아내고 이러한 불연속성에 대한 자세한 정보를 제공합니다． 

• 컴퓨터 단층 촬영을 사용하여 2D 및 3D에서 공극률을 검출하고 특성화하고 시각화합니다
• 가스 공극，수축 캐비티，크랙 및 이물질 속의 내포물 사이를 구별합니다
• 벽 두께 분석 및 후속 가공 단계를 고려합니다
• BDG 레퍼런스 시트 P 201/P 202에 따라 2D CT 슬라이스 이미지의 표면 크기를 자동으로 정량화할 수 있습니다
• BDG 레퍼런스 시트 P 203에 따라 부품의 기능 영역에서 가장 중요한 공극률 매개변수에 대한 3D 평가를 수행합니다
• 후속 시뮬레이션에서 사용할 결과를 얻습니다
• Q－DAS qs－STAT와 같은 통계적인 평가 소프트웨어에서 테이터를 사용합니다

전체 구성요소에 대해 이러한 글로벌 공극률 매개변수를 결정합니다．

• 총 공극 볼륨
• 총 재질 볼륨
• 총 공극률
• 공극의 전체 표면
• 모든 공간적 방향에서 모든 공극의 예상 총 면적

개별 공극에 대해 이러한 매개변수 결정：

• 일반：
  • 위치
  • 음영 값 편차
  • 최소，최대 및 평균 음영 값
• 크기：
  • 볼륨
  • 표면
  • 등가 직경（동일한 볼륨을 가지는 구의 직경）
  • 반경 또는 직경 
• 형태：
  • 컴팩트성
  • 구형도
  • 맞춤 타원 형태（주성분 분석에서）
• 투영된 치수：
  • 임의의 공간 방향에서 투영된 길이
  • 임의의 공간 방향에서 투영된 영역
• 추가 기능：
  • 분류（가공된 표면에서 내부，외부 또는 절단）
  • 최대 및 최소 가장자리 거리
  • 구성요소 표면의 절단 표면
  • 다음 공극까지의 거리（격차）
  • 공극 위치의 벽 두께
  • 상대 직경（즉，로컬 벽 두께에 대한 공극 직경）

이에 더해 공극률 매개변수의 계산 및 허용 오차로 y-x 플롯에서 적합한 그래픽 표현을 사용하여 공극률 변수 간 의존성을 쉽게 표시할 수 있습니다． 예를 들어 등가 직경에 대한 구형도의 플롯에서 더 큰 공극은 수축 구멍이며 이는 구형도가 낮아서 식별할 수 있습니다．

해당 매개변수 값 분포는 히스토그램을 사용하여 표시할 수 있습니다．이러한 예시는 대부분의 불연속성의 특징이 상대적으로 작은 직경임을 보여줍니다．공간적 범위 및 공극 영역의 최소 벽 두께의 수치가 같은 자릿수로 유사하기에 상대 직경이 1에 가까운 것이 중요하게 간주됩니다．

단일 불연속성만이 구성요소의 안정성에 중요한 것이 아니기에 저희 소프트웨어는 또한 공극률 축적과 그 효과를 더 자세히 조사할 수 있는 기회를 제공합니다． 

게다가 로컬 공극률 및 로컬 농도를 계산하여 볼륨 메쉬의 셀에서 공극률을 매핑할 가능성이 있습니다． 또한 정규 메쉬를 사용할 수 있고 볼륨 메쉬는 CAD나 실제 표면에 맞게 조정됩니다．

특정 공극률 매개변수에 대한 결과는 다음과 같은 결론을 도출할 수 있게 합니다．

• 총 공극률： 생산 프로세스의 변동은 더 긴 시간 동안 전체 공극률을 모니터링하여 쉽게 검출할 수 있습니다． 이러한 값의 증가는 적합하지 않은 주조 속도나 부족한 몰드 캐비티의 환기를 나타낼 수 있습니다．
• 구형도： 공극 볼륨 및 공극 표면적에서 계산된 구형도 값은 가스 공극（더 높은 구형도 값을 특징으로 함）과 수축 구멍（더 낮은 구형도 값을 가짐）사이를 구별하도록 합니다． 불연속면의 형태에 대한 지식은 프로세스 최적화를 지원하고 구성요소의 내구성에 대한 정보도 제공합니다．
• 표면까지의 거리： 모든 표면까지의 거리를 계산함으로 가공 전에 밀봉 및 스레드 표면의 적합성을 검증할 수 있습니다． 공극률 분석은 표면이 처리되도록 시뮬레이션합니다． 가공된 영역에 남아 있는 공극률 깊이는 계산되고 시각화될 수 있습니다． 예를 들어 열린 공극에 공기가 들어가면 열 응력 하에서 밀봉재가 바뀔 수 있으므로 표면을 밀봉하는 것이 중요합니다．

가공 중에 공극이 절단되는지의 여부와 그 방법을 보여줍니다．

• 공극 위치 및 크키는 전류 구성요소 표면과 연관되어서만이 아니라 다른 표면에서도 계산할 수 있습니다．
• 덧붙여 공극률 분석에서 부품의 후속 가공（예：구멍 뚫기）이 포함될 수 있고 가공된 표면까지의 공극 거리를 결정합니다． 특히 공극이 절단되어 가공된 표면이 쓸모없게 되었는지를 확인할 수 있습니다． 이러한 방법으로 비용이 많이 드는 기계 가공을 하기 전에 부품을 정리할 수 있습니다．

결정 트리와 허용 오차를 수행합니다．

• 전체 주물의 허용 오차를 글로벌 공극률 매개변수（ 예를 들어 %의 최대 전체 공극률）로 정의하는 동안，기능적인 관련 영역（ 특별한 속성）（ 예를 들어 숫자，크기 및 개별 공극의 위치）에 대한 개별 공극률 매개변수의 허용 오차를 정의하는 주물 검사를 자동화합니다．
• 자동화된 인라인 시나리오에서 특히 유용한 개별 분석의 허용 오차 상태를 결합한 더 복잡한 문제를 매핑합니다． 예를 들어 특정 공극률이 초과되고 주조 스킨 영역에 다수의 공극률이 있다면 주조는 ＂부적합＂으로 분류될 수 있습니다． 초과한 매개변수가 없다면 부품은 ＂적합＂으로 표시됩니다．

슬라이스 이미지에서 공극률 매개변수를 분류하려면 VDG 사양 P 201 （VW 50097）뿐만 아니라 BDG 레퍼런스 시트 P202（VW 50093）도 사용됩니다． 이러한 분석은 기존에 구성요소를 절단하여 수행되던 마이크로그래프 분석에 대해 비파괴 디지털 접근을 제공합니다．

VDG － P 201 및 BDG － P 202에 따른 분석으로 공극 키를 통해 임의로 지향된 디지털 구성요소 섹션에서 다음 매개변수를 허용할 수 있습니다．

• 최대 표면 공극률
• 최대 공극 직경（동일한 원의 면적［ØF］）
• 최대 공극 길이（＂페렛＂，직경과 비교［ØL］）
• 근접 공극간 정규화된 최소 거리
• 최대 공극 개수

평가는 전체 섹션과 사용자가 설정한 기준 영역（정사각형，직사각형，삼각형，원）모두에서 수행됩니다．

BDG 레퍼런스 시트 P 203은 VDG － P 201와 BDG － P 202를 3D로 확장할 뿐 아니라，자유 형식 영역을 이용하여 기능상 특별히 관련성이 높은 부위에 추가적인 평가를 할 수 있습니다．

VG 소프트웨어는 BDG 레퍼런스 시트 P 203에 따라 필수적인 사양을 통합하여 공극 평가의 볼륨을 정의할 뿐만 아니라 내부 볼륨 적자의 3차면 특성을 정의합니다． 직관적인 입력 기능은 BDG P 203 의 공극 키에 기반한 공극 사양을 정의하기 쉽게 합니다．

VG 소프트웨어는 BDG 레퍼런스 시트 P 203에 제안된 바처럼 ＂Q 인자＂라고 부르는 전체 자동화 결정을 지원합니다． Q 인자는 음영 값 볼륨의 품질을 평가하기 위한 간단하고 사용자 의존적인 접근법이며 이를 통해 귀하의 CT 스캔 데이터의 품질을 P 203 분석에서 직접 기록할 수 있습니다． 

또한 당사 소프트웨어는 3D CAD 가공 부품과 같은 부가적인 참조 표면이 있는 원 부품의 BDG－P 203에 따라 공극률 분석을 수행하도록 합니다． 이는 사전에 가공할 표면의 공극률을 평가할 수 있도록 합니다．

해당 BDG P 203 공극 키와 각각 분석된 자유 형식 부분 볼륨（ROI）의 분석 결과를 3D 창과 2D 창에 자동으로 표시할 수 있습니다． 이를 통해 공극 분석과 검사된 데이터의 방향을 평가하기가 수월해 집니다． 빠른 OK／NOK（적합／부적합）결정을 내릴 수 있으며 기록할 수 있습니다．

또한 전체 볼륨이나 자유 형식 부분 볼륨（ROI）에서，선택된 공극률 매개변수에 대한 NOK 공극의 개수가 표시됩니다． 이를 통해 이상치와 제조과정의 구조적 문제를 구별할 수 있으며，더 나은 프로세스 제어를 가능케 합니다．

더욱이 BDG－P 203에 따른 공극 키는 예를 들어 최대 직경이 0.6mm인 가스 공극 및 마이크로 캐비티와 같은 공극률 매개변수로 인해 불연속성을 평가에서 제외하는 데 사용할 수도 있습니다．

포괄적이지만 사용하기 쉬운 시각화 피처로 실제 결과 값을 잠금 해제합니다．

개별 부품 및 일련의 부품 탐색：

• 선택된 매개변수에 따라 불연속에 색상이 표시될 수 있습니다
• 불연속에 2D 및 3D 보기 조합에 표시됩니다
• 분석 마커는 수동이나 자동적으로 생성될 수 있습니다
• 일련의 부품은 VGinLINE APPROVER에서 검토될 수 있습니다

VG 소프트웨어로 몇 번의 간단한 클릭으로 수동 작업 흐름을 부분적으로 또는 완전하게 자동화할 수 있습니다． 이는 일상 업무 시간을 절약할 뿐만 아니라 온라인이나 인라인 CT 환경에서 사용하기 위해 자동화된 작업 흐름을 VGinLINE으로 내보내는 옵션도 제공합니다．

특히 공극률 분석은 생산과 관련된 변화를 고려하여 연속 검사에서도 일관된 높은 수준의 검출 가능성을 제공합니다．

완전히 자동적인 검사 구성요소（VGinLINE APPROVER）의 수동 재평가에 대해 현대적인 보고서，통계적 평가（Q-DAS）및 플랫폼은 오늘 비파괴 검사의 미래 과제를 극복할 수 있도록 합니다．

불연속성의 분석은 재질의 부재（기존 공극률／내포물 분석）로 언급할 수 있고 이물질이 존재하는 경우도 있습니다．

VG 소프트웨어로 기계의 마모와 같은 경우로 발생한 원치 않는 오염을 검출하거나 절연재 내 메탈 플레이크와 같은 추가된 기능성 파티클의 의도된 누적을 탐색할 수 있습니다． 공극률에 대해 언급된 모든 매개변수는 또한 내포물에 대해 결정될 수 있습니다．

VGSTUDIO MAX는 공극률／내포물 분석 알고리즘을 제공하여 각 부품 및 시나리오에 대해 최적화된 공극률 검출을 보증합니다． 그 이유는 무엇인가요 ? 컴퓨터 단층 촬영（CT）을 사용하여 3D 이미징을 하기 때문에 이미지 품질이 수많은 요소들에 영향을 받을 수 있습니다． 예를 들어 일상적인 산업 사용에서의 짧은 획득 시간뿐만 아니라 대형 부품 및 다중 재질 시나리오는 모두 이미지 품질 저하로 이어질 수 있습니다． 노이즈，줄무늬 아티팩트，대비 및 명암 값 차이，그리고 금속 아티팩트는 이미지 품질에 영향을 주는 부가적인 요소입니다．